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深圳市星宇佳科技有限公司

更新时间：2021-05-06 17:26

深圳市星宇佳科技有限公司产品目录：华冠半导体 Permanent crown semiconductor HLF芯片 HLF chip

深圳市星宇佳科技有限公司产品分类：芯片 / chip /

简介：深圳市星宇佳科技有限公司。是一家集研发，生产，销售的电子元器件服务商。公司成立于2011年。是原星宇佳电子的转型升级。公司旗下有自主品牌“ING” “XYJ” .其中ING品牌的MOS管系列，在整个东南亚的电子元器件领域，占有很大的地位。深受广大终端厂商的信赖。XYJ 品牌二，三极管，也在全国赢得了很好的口碑。星宇佳科技以军工工艺，致力打造出国产自主品牌的高质量MOS管。“XYJ”品牌MOS管以可靠的质量，精湛的工艺。为中国半导本国产化正言。

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HLF芯片 KA7500C 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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HLF芯片 TL494I 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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HLF芯片 OP07 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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HLF芯片 CD4094BM 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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HLF芯片 CD4093 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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HLF芯片 CD4017 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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HLF芯片 CD4053 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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HLF芯片 CD4052 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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HLF芯片 LM4871 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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HLF芯片 LM339 深圳市星宇佳科技有限公司芯片

集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态（最大值）2μA输出电流高，低5.2mA，5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V，50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP（0.300&amp;quot;，7.62mm）包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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