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HLF芯片 供应商报价

  • HLF芯片 KA7500C 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

  • HLF芯片 TL494I 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

  • HLF芯片 OP07 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

  • HLF芯片 CD4094BM 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

  • HLF芯片 CD4093 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

  • HLF芯片 CD4017 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

  • HLF芯片 CD4053 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

  • HLF芯片 CD4052 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

  • HLF芯片 LM4871 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

  • HLF芯片 LM339 深圳市星宇佳科技有限公司 芯片

    集成电路 (IC)家庭逻辑 - 栅极和逆变器系列74HC逻辑类型或非门电路数4输入数2特点-电源电压2 V ~ 6 V电流 - 静态(最大值)2μA输出电流高,低5.2mA,5.2mA逻辑电平 - 低0.5 V ~ 1.8 V逻辑电平 - 高1.5 V ~ 4.2 V额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟15ns @ 6V,50pF工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔供应商设备封装14-PDIP封装/外壳14-DIP(0.300",7.62mm)包装管件其它名称296-1564296-1564-5 详细参数...

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