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功分器芯片

功分器芯片供应厂家：成都华光瑞芯微电子股份有限公司成都恒利泰科技有限公司成都通量科技有限公司

功分器芯片相关分类：主动器件 / 二极管 / 逻辑芯片 / 电源管理 / 肖特基二极管 / 整流二极管 / 小信号二极管 / 与门芯片 /

简介：

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功分器产品 HT-ADP-2-1W 成都恒利泰科技有限公司功分器芯片

对标美国 MINI 型号ADP-2-1W 详细参数...

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功分器产品 HT-ADP-2-1+ 成都恒利泰科技有限公司功分器芯片

对标美国 MINI 型号ADP-2-1+ 详细参数...

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无源芯片、功分器 HG128GC 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 22．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG146G1 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 21．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG146GC 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 20．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG146GA 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 19．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG136GA 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 18．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG134GA 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 17．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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