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更新时间：2021-10-13 15:07

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无源芯片、功分器 HG146GC

无源芯片、功分器 HG146GC

成都华光瑞芯微电子股份有限公司 - 企业简介点击功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 20．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。查看详情》

HG146GC
封装：HG146GC
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在产
生命周期：在产
2021年
发布时间：2021
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32 Lead 5 x 5mm QFN

宽频带：0.8-8.0GHz；插损：0.95dB @ 2000MHz，1.9dB @ 6000MHz隔离度：20dB @ 2000MHz，23dB @ 6000MHz输入输出：50 Ohm 匹配

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