芯片采用 32 位高性能低功耗内核 CRV0，片上集成了 8KB SRAM、8KB ROM 和 64KB FLASH。同时硬件
支持的对称算法模块有 AES，DES/3DES、SM4，公钥密码算法协处理器 CRYPTO 模块（支持 RSA/ECC/SM2
算法），杂凑算法模块有 SM3/SHA-0/SHA-1/SHA-224/SHA-256 等安全算法以及真随机数发生器 TRNG。
芯片拥有 SPI、I2C、UART、ISO7816、EPORT 等通讯接口，同时支持 DMA 数据直接访问接口。同时
芯片应具备高安全防御设计，可抵御电压、温度、频率、光照异常检测以及电源毛刺检测，专门的
功耗处理以防止功耗和电磁辐射分析，专门的版图设计以保护信号层不受攻击。
3 关键特性
3.1
CPU 内核（CRV0）
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支持 RISC-V ISA - RV32IMC 指令架构
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高效率 2 级执行流水线
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支持字节/半字/字访问
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内嵌中断控制器
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内置 4cycle 硬件乘法器
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内嵌 MPU 安全保护单元
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片上仿真支持
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全静态设计以减少功耗
3.2
片上存储单元
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8KByte ROM，可进行字，半字和字节读访问
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8KB SRAM，可进行字，半字和字节读写访问
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64KB EFLASH，可进行字，半字和字节读写访问
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Main
Block
：16KX39bit（7 个 ECC bit）
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Info
Block
:2KX39bit（7 个 ECC bit）
?
页大小：1KX39bit（7 个 ECC bit）
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片擦除时间：20ms(典型值)
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快速页擦除：20ms(典型值)
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字编程时间：16us (典型值)
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数据最大可擦写次数：10K
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数据保存时间：10 年
7
可靠性说明
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HBM：8KV
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CDM：500V
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Latch-Up：200mA
8
工艺
? TSMC 40nm
9
安全认证
?
EAL4+
?
国密二级
