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开关

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开关相关分类：带锁开关 / DIP/SIP / 开关配件 / 旋钮 / 传动装置 / 选择开关 / 接触块 / 联锁开关 /

简介：开关的词语解释为开启和关闭。它还是指一个可以使电路开路、使电流中断或使其流到其他电路的电子元件。最常见的开关是让人操作的机电设备，其中有一个或数个电子接点。接点的“闭合”（Closed）表示电子接点导通，允许电流流过；开关的“开路”（Open）表示电子接点不导通形成开路，不允许电流流过

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模拟开关与多路复用器 CBMG719AMS8 芯佰微电子（北京）有限公司单刀双掷开关

1.8 V至5.5 V、2.5Ω 2:1多路复用/单刀双掷开关详细参数...

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6.0*6.0支架卧式轻触开关 T6A50622M11 东莞市三佐部品电子有限公司轻触开关、轻推开关

带支架插件轻触开关 6*6卧式插件轻触开关厂家现货供应-东莞轻触详细参数...

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6.0*6.0带支架卧式贴片轻触开关 T6A50625M11 东莞市三佐部品电子有限公司轻触开关、轻推开关

上支架贴片轻触开关 6*6下支架卧贴轻触开关厂家现货供应-东莞修改本产品不支持七天无理由退货详细参数...

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射频开关 HG166KB 成都华光瑞芯微电子股份有限公司射频开关

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 26．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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射频开关 HG146KB/HG146KB(M) 成都华光瑞芯微电子股份有限公司射频开关

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 25．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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射频开关 HG145KC-1 成都华光瑞芯微电子股份有限公司射频开关

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 24．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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射频开关 HG137KA 成都华光瑞芯微电子股份有限公司射频开关

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 23．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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射频开关 HG134KA-1 成都华光瑞芯微电子股份有限公司射频开关

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 22．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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射频开关 HG133K-2/HG133K-2(M) 成都华光瑞芯微电子股份有限公司射频开关

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 21．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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射频开关 HG127KD 成都华光瑞芯微电子股份有限公司射频开关

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 20．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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