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功分器芯片

功分器芯片供应厂家：成都华光瑞芯微电子股份有限公司成都恒利泰科技有限公司成都通量科技有限公司

功分器芯片相关分类：主动器件 / 二极管 / 逻辑芯片 / 电源管理 / 肖特基二极管 / 整流二极管 / 小信号二极管 / 与门芯片 /

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无源芯片、功分器 HG127GA 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 14．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG127G 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 13．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG126GC 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 12．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG126GB 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 11．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG125GB-1 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 10．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG124G2 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 9．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG126G3 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 8．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG126G2 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 7．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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无源芯片、功分器 HG124GA 成都华光瑞芯微电子股份有限公司功分器芯片

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用； 2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心； 3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过 300℃，时间不能超过 30 秒），使之充分接地； 4．芯片微波端口与基片间隙不超过 0.05mm，使用 Ф25μm 双金丝键合，建议金丝长度 250～400μm； 5．芯片微波端无隔直电容； 6．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。详细参数...

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