首届中国光谷九峰山论坛在武汉盛大召开，共谋全球化合物半导体新未来
发布日期：2023-04-27 浏览量：439 行政区域：武汉
基于半导体材料的半导体芯片是信息化社会各个行业不可或缺的食粮，其发展水平是反映一个国家高技术实力、国防能力和国际竞争力的主要标志之一。以化合物半导体为代表的半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。
以数字、能源、生命健康为代表的新一轮科技和产业变革将颠覆性影响人类未来发展，改变生产、生活、思维方式，重塑生产关系和经济模式。以半导体为核心底层技术的颠覆性技术不断涌现。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分享了新形势下我国化合物半导体产业发展战略的思考，报告指出，发展第三代化合物半导体不仅是要摆脱对国外的技术依赖，最重要的是它在市场驱动下需求迅猛，将支撑能源与环境所面临的严峻挑战，支撑以互联网为标志的新一代信息技术的可持续发展，支撑智能化为代表的制造业升级和高新技术产业发展迫切需求。她建议，要以应用促发展、建集群，建立协同创新的产业体系和生态，还必须精准推进国际科技合作，加强非政府间合作，主动参与国际标准制定，系统梳理国际人才战略，强化对国际人才吸引力。
半导体材料是芯片高速发展的重要驱动力，同时可带动多学科发展，化合物半导体材料是芯片发展的重要推动力。中国科学院院士郝跃分享了化合物半导体器件进展与挑战，从硅机新型材料、宽禁带半导体以及超宽禁带半导体三个方面，详细阐释了化合物半导体材料的最新进展，指出异质集成是未来重要的发展方向，依托公共、开放平台，突破硅集成电路和化合物半导体功能集成，推动整个电子信息产业的不断的发展。
随着人工智能和机器学习等多项新兴技术的应用，高速半导体器件的需求不断增加，为化合物半导体市场发展带来利好。中国工程院院士、清华大学教授罗毅罗毅从光电子器件与人工智能的跨界角度带来新的信息，详细分享了光电子器件与光纤通信、固态照明及显示、高速3D感知等技术研究进展，以及智能成像芯片的最新发展动态。他表示，感存算一体化集成芯片是智能成像芯片的发展趋势。
化合物半导体材料、工艺与设备等技术的发展将极大的支撑并推动化合物半导体的发展进程，薄膜铌酸锂在光电器件与集成发挥着作用，器件的尺寸大幅减小，性能大幅度提升，满足光电子技术不断发展的需要。中国科学院院士、南京大学教授祝世宁分享了薄膜铌酸锂的机遇与挑战，详细介绍了薄膜铌酸锂的发展状况及国内外最新技术研究进展，并指出，光子集成的核心材料与技术路线仍未完全确立，是挑战也是机遇。薄膜LN集成光子学将很快成为集成光子学联盟中强大的竞争者和不可或缺的参与者，它的复杂性和应用前景令人期待。
半导体发光器件是固态显示与照明技术的共同基础。新型显示技术不断迭代，提升显示效果，其中Mini/Micro LED 显示技术正成为新兴显示技术新的一极，为显示领域注入了新的成长动力。瑞典隆德大学教授、瑞典皇家科学院院士、瑞典皇家工程院院士Lars SAMUELSON分享了氮化物Micro LED到超小像素的挑战和机遇。
光集成技术是未来光器件的主流发展方向。华为技术有限公司光领域Fellow肖新华分享了光通信发展中面临的器件需求和挑战。报告指出，长途相干预计将向单波800G/1.6T演进，推动200GB+高带宽器件发展。光RoF预计将是支撑未来无线和WiFi前瞻低功耗的重要技术。未来光通信，光传感、光显示将涉及星际光、激光雷达、超长距光纤传感、AR HUD虚实结合等方向延伸。
当前，SiC功率器件进入放量窗口期，国产器件已经开始被市场接受，SiC市场规模持续扩大。华大半导体有限公司副总经理刘劲梅分享了中国碳化硅产业发展的机遇与挑战。报告指出，国内碳化硅产业链能够支撑当前市场应用需求，尤其是设计和制造结合，器件特性达到国际领先水平。产业降本提质成为当前核心，产业链各环节都不同程度面临挑战。SiC技术不断发展，一些关键技术问题需要基础课题研究，需要产学研大力合作。
SiC市场需求向好，全球碳化硅产业格局纷争，全产业链延伸趋势明显，国产装备也在不断前向发展。北京北方华创微电子装备有限公司总裁董博宇分享了国产碳化硅装备与第三代半导体产业发展的助力。北方华创专注化合物半导体工艺研发，SiC高速通孔刻蚀设备，高致密低应力PECVD薄膜沉积设备等，覆盖SiC Trench、GaN ALE等工艺，已在国内多条主流生产线上实现量产应用。报告从设备角度详细分享了SiC领域的系列解决方案，并表示作为装备企业，需要深耕，不断吸收先进理念，持续进行工艺创新。
EDA贯穿集成电路（IC）产业设计、制造、封测等各个环节，在芯片产业中不可或缺，不同应用场景下器件结构性、设计流程、仿真验证都有差异，针对性的开发全流程EDA工具势在必行。北京华大九天科技股份有限公司副总经理朱能勇分享了基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用。报告详细分享了化合物半导体电路的基本设计流程及构建统一全定制设计大平台、光电全流程EDA设计系统、射频微波全流程EDA设计系统、高效电路仿真和光学仿真等内容，并指出，EDA技术发展，将呈现发无处不在的工具覆盖及技术集成平台化，从芯片到系统发展，从自动化到智能化的发展趋势。
资本是产业发展的重要助推力。安芯投资董事长兼总经理王永刚分享了科技资本助力化合物半导体产业生态构筑。创新与资本相伴同行，作为较早进入半导体投资领域的资本力量，安芯资本已成为国内领先、国际知名的半导体产业推动者，报告中王永刚分享了资本角度的投资逻辑与方法论，以及SiC、GaN等方向的产业投资布局，并表示，将继续通过科技资本强力助推化合物半导体产业生态的蓬勃发展。
