昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行） 

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《省政府关 于加快全省集成电路产业发展的意见》（苏政发〔2015〕71 号） 等文件精神，根据《昆山市集成电路产业发展规划》（2017-2021）， 将昆山打造成为国内乃至全球具有重要影响力的半导体特色产 业基地，特制定本意见。 本意见适用于在昆山范围内依法注册设立、具有独立法人资 格的经认定的半导体产业各类企业、研发培训机构。

 一、引进培育 IC 设计项目 第一条 对具有产业化前景、市场前景、在昆山有上下游联 合体的 IC 设计企业，经认定后根据其工艺技术水平、规模、成 效等给予最高 100 万的专项资金倾斜支持。补助资金按项目注册、 销售开票两个阶段，分别给予补助总额的 30%、70%。 相关产品领域包括高性能处理器和 FPGA 芯片、存储器芯片、 信息安全芯片、工业应用芯片等，其中重点产品领域包括: （一）人工智能。包括计算机视觉、智能语音处理、生物特 征识别、自然语言理解、智能决策控制及新型人机交互等关键技 术的系统集成芯片。 — 3 — （二）物联网。包括无线射频识别标签（电子标签，RFID）、 传感网、M2M、两化融合等关键应用领域芯片。 （三）汽车电子。包括车联网、新能源汽车、无人驾驶、发 动机控制、底盘控制、车身电子控制、电池管理系统（BMS）、 车载电子芯片及关键微机电系统（MEMS）传感器。 （四）大数据。包括满足分布式并行计算、人工智能等技术 对海量异构数据进行计算、查询、分析和挖掘功能的大数据芯片 及存储器（GPU），以及应用于虚拟化管理，满足新一代海量信 息智能搜索、数据挖掘、云端融合应用运行支撑等云计算技术需 求的功能芯片和中央处理器（CPU）相关技术研发及产业化。 其他符合昆山市重点发展方向且制程先进的 IC 设计领域， 包括 EDA、IP 及设计服务等项目参考以上奖励标准执行。 第二条 对注册资本超过 1000 万元（含）以上，符合我市 重点发展方向的集成电路设计企业，给予实际到账金额 10%、最 高不超过 1000 万元的补助，分三年按 4:3:3 的比例拨付。 第三条 对年度营业收入首次突破 2000 万元、5000 万元、1 亿元、5 亿元、10 亿元的 IC 设计企业，结合地方贡献分别给予 企业 200 万元、300 万元、400 万元、600 万元、800 万元的一次 性奖励。 第四条 对 IC 设计企业开展的符合一定条件的工程产品首 轮流片，按照该款产品掩膜版制作费用的 60%或首轮流片费用的 30%给予最高不超过 200 万元研发支持，同一企业每年支持上限 — 4 — 为 500 万元。 第五条 对购买 IP 开展高端芯片研发的企业，按照 IP 购买 费用的 40%给予补贴，同一企业每年支持上限为 200 万元。复用、 共享本市或经认定的异地第三方IC设计平台的IP设计工具软件、 或测试与分析系统，给予实际费用 50%补贴，单个企业年补贴不 超过 100 万元。

 二、引进培育专业设备和材料项目 第六条 对投资规模超过 1 亿元（含）以上的半导体专业设 备、专用材料等生产企业，给予投资总额（不含土地）10%、最 高 1000 万元的补助。 第七条 半导体专用设备、材料等生产企业年度营业收入首 次突破 1 亿元、5 亿元、10 亿元、20 亿元的，分别给予企业 200 万元、400 万元、600 万元、800 万元的一次性奖励。 第八条 符合条件的半导体关键专用材料、专用设备等生产 企业，自获利年度起 3 年（含）内，根据对地方贡献，给予一定 金额奖励。

 三、打造产业链协同 第九条 对我市当年销售额 1 亿元以上的系统集成（整机）、 终端应用等企业，首购首用非关联本地企业自主开发的芯片或模 — 5 — 组产品，经审计认定后，按照销售金额的 10%分别给予交易双方 最高不超过 300 万元的一次性补贴。 第十条 对符合条件的半导体企业，租用认定的昆山市级以 上半导体产业园区或基地自用研发、生产、办公场所，前三年按 核定租金标准的 80%补贴逐年发放，补贴面积最高不超过 5000 平方米。 第十一条 开展半导体产业领域企业的新技术（新产品）应 用示范项目评选，对获评昆山市级示范项目的，根据规模、成效 和投入给予一次性最高 100 万元奖励。对获得国家、省级称号的 示范项目给予一次性 200 万元和 100 万元奖励。

 四、强化研发支撑 第十二条 鼓励各类研发机构、大院大所、专业机构与昆山 企业、高校、基地载体等各类组织开展多种形式的高层次、急需 紧缺和骨干专业技术人才培养合作。对符合条件的企业开展员工 专业技能、经营管理等培训费用给予 70%补贴；给予经认定的省 级以上半导体产业人才培养培训机构一次性奖励 200 万元。 第十三条 对经认定的年研发投入超过 300 万元（含）的半 导体企业，按照实际投入的 30%给予补助，累计总额最高不超过 1000 万元。 第十四条 对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产 — 6 — 业重大科技项目，给予其所获国家、省实际到账额的 50%的奖励， 每家企业累计总额最高不超过 500 万元。

 五、创新金融扶持 第十五条 设立昆山市半导体产业投资基金，基金主要用于 半导体产业链重大投资项目的引进，着力引进投资规模大、带动 能力强、辐射范围广的重大龙头项目，着力引进支撑作用大、科 技含量高、填补产业链空白的核心关键环节项目。推动重点企业 产能水平提升，鼓励兼并重组，对接国家和江苏省相关产业投资 基金，配套支持我市半导体产业项目等。 第十六条 对并购市外半导体产业项目（不包括股权关联企 业）、且并购规模在 1 亿元以上、10 亿元以下的本市半导体企业 或社会资本，按并购金额的 2%奖励，最高不超过 500 万，并购 规模达 10 亿元及以上的由工作领导小组会商重点扶持；对并购 过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用，按 30%比例补 助，单一企业年度最高限额 300 万元。其中，社会资本并购项目 须落地本市方可享受本政策。 第十七条 人才培育及引进、企业上市扶持奖励参照昆山市 相关政策执行。 第十八条 涉及晶圆制造及封测等重大项目由市半导体产 业发展领导工作小组综合商讨扶持措施。 — 7 — 所涉政策与我市其它政策有重叠、交叉的，按照 “从优、从 高、不重复” 的原则执行。 本意见自发布之日起试行两年，由昆山市经济和信息化委员 会负责解释。 本意见中的 “认定” 指的是由昆山市半导体产业发展领导工 作小组认定。 — 8 — 抄送：市委，市人大常委会，市政协，市委各部门，市法院，市检察院， 市各民主党派，各群众团体。 

昆山市人民政府办公室 2018 年 4 月 8 日印发